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激光化學開封機Dry Etching System for Failure Analysis
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激光化學開封機Dry Etching System for Failure Analysis
激光化學開封機NSC IC開見證PL201配備光纖激光器，與傳統式固體激光器比照，激光/化學開封機它具有更低的直接成本和更長的使用期。
從鈍化到層間膜
氣體流量、真空條件、射頻匹配由系統自動控制。該系統操作簡單，只需選擇配方并按下啟動按鈕即可啟動刻蝕。
射頻發生器、真空控制系統和溫度控制單元已經升級，以提高蝕刻穩定性和可重復性。
ES403可以刻蝕高達8英寸的晶圓片，以及使用可選適配器的小型設備，如IC包。ES403提供穩定和**的蝕刻，其高性能真空系統由渦輪分子泵、質量流量控制器和蝶閥控制。
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